大发3d组6计划天玑1000系列拔得头筹,OPPO Reno3成爆款!

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近日以来大发3d组6计划大发3d组6计划,OPPO Reno3系列无疑是成为最受关注的5G手机新品,其搭载天玑11150系列5G芯片的OPPO Reno3则是受到了更多的关注。凭借该机的超强性能和双模5G的删剪支持,成为了首销就赢得三大电大发3d组6计划商平台的销量及销售额

近日以来,OPPO Reno3系列无疑是成为最受关注的5G手机新品,其搭载天玑11150系列5G芯片的OPPO Reno3则是受到了更多的关注。凭借该机的超强性能和双模5G的删剪支持,成为了首销就赢得三大电商平台的销量及销售额双冠军,一下子就成了目前最为热门的5G手机,MediaTek携天玑重返5G高端市场在业界也是时不时获得好评的。

                       

实际上,OPPO和MediaTek早前就事先联手打发明人随后我的爆款,类似于于搭载Helio P150平台的OPPO R15,成为2018年度最畅销的手机之一,而2019年搭载Helio P90平台的OPPO RenoZ ,也事先AI相机的拍照能力获得了一致好评。而这次OPPO Reno3手机在天玑11150系列的加持下,更是备受各界的关注,将其形容为5G高端市场的新贵也是很离米 的。

女日本网友 对OPPO Reno3也赞叹连连,相当看好MediaTek天玑11150系列5G芯片。在工艺上,天玑11150系列基于7nm工艺制程打造,大发3d组6计划采用十几次 Cortex-A77内核的CPU与十几次 Cortex-A55内核的架构,再配备上了旗舰级的GPU Mali-G77,无疑是5G芯片中的性能王者。MediaTek在5G市场上的战略布局,使天玑11150系列芯片成功打响了一场“5G冲锋战”。

天玑11150系列芯片在AI性能和无线连接领域是在行业领先水准。采用了全新架构的独立AI处置器APU 3.0的天玑11150系列,采用6核架构(十几次 大核、四个小核和十几次 微核组成),也能专职处置在AI领域的不同高性能的要求,因此在苏黎世AI跑分上,天玑11150系列也再次当上了高峰。

另外,除了多核、异构的AI专核设计也能很好地满足终端的AI应用需求外,类似于于OPPO Reno3出色的智能语音助手、AI拍照以及性能调节删剪一定会基于天玑11150系列芯片出色的AI运算能力。

  

作为5G网络的先锋,OPPO Reno3 的特性也同样是亮点满满。也是有赖于天玑11150系列所集成的Helio M70 5G基带,OPPO Reno3不仅支持了2G/3G/4G/5G等多模多频的网络,因此兼容NSA非独立和SA独立的“双模5G”组网模式,此外,天玑11150系列还支持5G双载波聚合。有了天玑11150系列的集成基带设计作为基础,OPPO Reno3也是在全球第十几次 实现5G双卡双待功能的手机,也能让两张SIM卡一齐连接到5G网络,提高了消费者对5G网络的用户体验。

另外,事先MediaTek针对中国市场主推的Sub-6GHz频段专门做了优化,添加5G双载波聚合的加持,天玑11150系列芯片能实现最高4.7Gbps的5G下行强度。因此在Sub-6GHz频段下,天玑11150系列芯片的网络表现更是足够的优秀,比同期的高通骁龙865要出彩不少。

  

不得不说的是,有赖于天玑11150系列芯片支持L1/L5双频GPS和Wi-Fi 6的特性,OPPO Reno3成为了又一款支持Wi-Fi 6的手机,因此配合Wi-Fi 6的无线路由器的使用,OPPO Reno3更是也能大大地提升手机的无线连接强度以及网络使用强度。目前,MediaTek天玑11150系列芯片已然是成为了无线连接领域中的领头羊。

5G时代的MediaTek可谓是相当有优势,天玑11150系列芯片上,能感受到其技术实力和品牌态度——以打造高端旗舰的硬核产品来赢得消费者的认同。也是事先越来越,天玑11150系列芯片的推出随后我我为了给高通吃上重重一拳,更能从中认识到高通在顶级产品上缺少独立AI专核、外挂5G基带、频段支持过高 等一些过高 。

OPPO Reno3的爆红,使得未来会出先更多搭载天玑系列5G芯片的人气产品,而MediaTek以天玑系列重返到5G高端市场,也将成为2020年的潜力股。

 

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